BGA红墨水试验，也叫做“染色与剥离试验”（Dye and Pry），是一种破坏性的检测方法。它的核心目的，是直观地暴露BGA焊点内部是否存在裂纹、虚焊等微观缺陷。

这项试验主要遵循IPC（国际电子工业联接协会） 发布的标准：

IPC-TM-650 2.4.53：这是红墨水试验最常引用的标准，详细规定了测试方法。

IPC-TM-650 2.4.1.5：部分资料也会引用此标准作为参考。

标准的试验流程通常包含以下六个步骤：

样品切割 (Sample Cutting)：使用精密切割设备（如线切割机）从PCB上取下待测的BGA区域。切割时，切割点必须距离BGA元件至少25mm，以防止机械应力损坏焊点。

清洗 (Cleaning)：将样品放入盛有异丙醇(IPA) 或的容器中，用超声波清洗机清洗5-10分钟。清洗后用氮气或热风枪吹干，确保焊点表面无残留物。

红墨水渗透 (Dye Penetration)：

浸泡：将样品完全浸入专用的低粘度红墨水中。

抽真空：将容器放入真空渗透仪，抽真空并保持1分钟，此过程需重复三次，以排除空气，让墨水充分渗入微小裂纹。

静置：取出样品，倾斜45度角放置30分钟晾干。

烘干 (Baking)：将样品放入烘箱中烘干红墨水。常用条件为100℃下烘烤4小时。注意：烘烤温度通常不应超过120℃，以免损坏PCB。

分离 (Separation)：将BGA元件与PCB分离，以便观察焊点截面。

小元件：用AB胶固定后，用尖嘴钳等工具垂直拔起。

大元件：用热固化胶包裹后，使用wanneng材料试验机施加垂直拉力分离。

观察与记录 (Inspection)：在高倍显微镜或体视显微镜下，观察分离后的PCB焊盘和BGA焊球染色情况。

判断的核心是：焊点断裂面上是否有红色墨水痕迹。

有染色（缺陷）：红色墨水渗入，说明该处存在裂纹或空隙，焊接不良。

无染色（良好）：断裂面干净，说明焊点连接良好，无贯穿性裂纹。

染色位置与失效模式分析：

观察染色在断裂面的具体位置，可以推断失效原因：

断裂模式1：染色在BGA基材与BGA焊盘之间。可能原因：BGA焊盘附着力差、多次回流或应力导致。

断裂模式2：染色在BGA焊盘与BGA锡球之间。可能原因：BGA植球工艺问题。

断裂模式3：染色在BGA锡球与PCB焊盘之间。可能原因：焊球或焊盘表面污染/氧化。

断裂模式4：染色在PCB基材与PCB焊盘之间。可能原因：PCB焊盘附着力差、多次回流或应力导致。

断裂模式5：染色在BGA锡球内部。若断面光滑呈圆弧状，可能是“枕头效应(HIP)”；若断面粗糙，则可能是外部应力导致的开裂。

量化判定标准：

在高可靠性要求的产品（如汽车电子）中，会有更严格的量化指标：

单点失效：单个关键信号引脚的焊球染色面积超过10%，即可判定为失效。

整体失效：整颗芯片外围连续3个或以上焊点染色，或整板失效焊点超过总数5%，该批次可被判为不合格。