红墨水试验，学名 Dye and Pull Test（曾用名 Dye and Pry），是电子行业中一种经典的破坏性失效分析手段。它主要用于检测BGA（球栅阵列封装）、IC等元器件焊点内部是否存在裂纹、虚焊等肉眼难以发现的微观缺陷。

虽然红墨水试验没有单一的全球强制性标准，但业界普遍遵循以下规范：

IPC-TM-650 2.4.53：这是红墨水试验最核心、最具体的方法标准，详细规定了试验流程和结果评估。

IPC-J-STD-001 与 IPC-A-610：这两个标准分别定义了焊接工艺的要求和焊点的可接受性标准。红墨水试验是验证焊点是否符合这些标准要求的重要手段。

JEDEC 标准：部分相关的可靠性测试标准（如 JESD22-A104 温度循环测试）中，会将红墨水试验作为评估焊点完整性的分析方法。

其原理可以用“渗透染色”来概括：

渗透：利用液体在微小缝隙中的毛细作用，在真空负压环境下，迫使红色染料渗入焊点中任何微米级的裂纹或空隙。

固化与分离：染料固化后，通过外力将元器件与电路板分离。

观察与判断：在显微镜下观察断裂面。如果断裂面上有红色染料，就证明此处原本存在裂缝或空隙。通过分析断裂面的位置和形态，可以推断出缺陷的根本原因。

一个标准的红墨水试验通常包含以下步骤：

样品准备：首先从PCBA上切割下待测样品，切割时需距离焊点至少25mm以上，避免引入额外应力。接着，用异丙醇（IPA） 在超声波清洗机中清洗样品5-10分钟，去除可能阻碍染料渗透的油污和助焊剂残留。

真空浸渗：这是最关键的一步。将样品完全浸没在专用红色染料中，放入真空腔，抽真空至1×10⁻² mbar左右，保持约1分钟后释放真空。此“抽真空-释放”循环通常需重复3次。目的是抽出焊点内的空气，让染料在压力作用下充分渗入缺陷。之后，将样品倾斜45度静置30分钟晾干。

固化：将样品放入烘箱加热，使渗入缺陷的染料固化，便于后续观察。常用条件为100℃下烘烤4小时。

分离：将元器件与电路板分离，以暴露焊点断裂面。对于小型元件，常用AB胶固定后用尖嘴钳分离；对于大型元件，则可能用热固化胶整体包裹后，使用wanneng材料试验机进行可控分离。

观察与判定：在高倍显微镜下观察断裂面。

染色位置：红色染料出现的位置，就是缺陷存在的位置。

断裂模式：根据断裂发生在BGA基材与焊盘间、锡球与PCB焊盘间、锡球中间等不同位置，可以推断出不同的失效原因。

染色面积：评估缺陷的严重程度，通常以染色面积占断裂面的百分比来分级（如0%, 1-25%, 26-50%等）。

断面形貌：例如，光滑的圆弧断面可能指示“枕头效应（HIP）”，而粗糙的不规则断面则可能由机械应力导致。