漏电失效分析测试

漏电失效分析测试：从定位到解决方案

当电子元器件或电路出现漏电问题（如功耗异常、功能失效）时，需通过系统化的漏电失效分析（Leakage Failure Analysis）定位根本原因。以下是专业检测工程师为您整理的全流程解析，助您快速解决问题！

漏电通常由以下因素引发：

材料缺陷：PCB基材耐CAF（导电阳极丝）能力不足，导致绝缘层击穿。

工艺问题：封装胶粉异物残留（如芯片表面水汽离子）、焊点空洞或断裂。

设计缺陷：层间绝缘层过薄、孔间距不合理（易引发电化学腐蚀）。

环境影响：湿热环境下水汽渗透，或静电击穿导致芯片钝化层损伤。

外观检查：通过光学显微镜排查裂纹、变色、焊点异常（如虚焊、桥接）。

电特性测试：用万用表或半导体曲线仪检测漏电流（如VDD-VSS间异常电流）。

X-Ray：检查内部结构完整性（如封装空洞、线路断裂）。

热成像法：利用红外热像仪定位异常发热区域（如短路点）。

化学开封：去除封装胶体，观察芯片表面缺陷（如钝化层脱落）。

金相切片：研磨样品横截面，分析焊点或金属线断裂位置。

SEM/EDX分析：扫描电镜结合能谱仪，识别污染物成分（如金属颗粒、氧化物）。

可靠性测试：通过高温高湿试验模拟环境应力，验证漏电是否可恢复。

FIB切割：聚焦离子束（FIB）制样，观察微观缺陷（如外延层破裂）。